技術(shù)編號:3624738
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種LED封裝膠,具體涉及硅烷偶聯(lián)劑改性脂環(huán)族環(huán)氧樹脂SMD封裝膠。背景技術(shù)發(fā)光二級管(LED)作為第三代半導(dǎo)體照明光源,因其與白熾燈、熒光燈相比各方面均更具優(yōu)勢,被廣泛用于照明、輻射光源和顯示器等領(lǐng)域。LED封裝材料須具備較高的透光率、折射率,優(yōu)良的加工工藝性,耐濕、耐溶劑、耐熱變色性、耐紫外老化以及其它必需的力學(xué)和熱學(xué)性能。 隨著電子工業(yè)發(fā)展,電子電器向小型化、輕量化、多功能、高性能發(fā)展,表面貼裝技術(shù)(SMT)的應(yīng)用越來越普遍。表面貼裝技術(shù),...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。