技術(shù)編號：3627222
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及高分子材料領(lǐng)域，具體涉及。背景技術(shù)隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)品的性能越來越好，同時，對產(chǎn)品零部件的性能要求也越來越高?，F(xiàn)在在電子、電器、信息產(chǎn)品的制造上，廣泛采用表面貼裝技術(shù)(Surface MountTechnology，簡稱SMT)。SMT技術(shù)的采用，要求各個電器元件和線路基板要同時在紅外加熱裝置中加熱，對制成各個元件和線路板的材料的耐回流焊性能和尺寸穩(wěn)定性提出了更高的要求。而且，為減少環(huán)境污染，采用不含鉛的新型的焊錫。新型焊錫為錫一銅一銀焊錫，...
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