技術(shù)編號：3635780
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及。更具體地，本發(fā)明涉及可在電氣和電子設(shè)備、辦公自動化設(shè)備、精密儀器或類似物中使用的有機(jī)硅樹脂和環(huán)氧樹脂的堅固結(jié)合的復(fù)合材料，本發(fā)明還涉及制備這種復(fù)合材料的可靠和簡化方法。 背景技術(shù) 目前，環(huán)氧樹脂因其機(jī)械強(qiáng)度、有利的熱膨脹系數(shù)和高的可靠性而廣泛地用于電和電子工業(yè)中。另一方面，可固化的有機(jī)硅樹脂因其耐熱和抗低溫性、透明性、抗紫外線等也用于上述工業(yè)中。特別地，更關(guān)注兼有高硬度和高透明度的可固化的有機(jī)硅樹脂的光學(xué)應(yīng)用。JP Tokukai 200...
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