技術(shù)編號：3640442
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及可固化的環(huán)氧樹脂組合物，以及該組合物的固化體和該組合物的用途。背景技術(shù)已知可固化的環(huán)氧樹脂組合物用作密封和粘結(jié)電學或電子 器件的試劑。然而，由于通過固化常規(guī)的可固化的環(huán)氧樹脂組合物獲 得的固化體的特征在于彈性模量高和因此硬度高，因此與電學或電子 器件結(jié)合使用這種固化體具有的問題是，例如產(chǎn)生高應(yīng)力，所述高應(yīng) 力在固化時在熱膨脹和收縮條件下生成。為了降低前述組合物的固化 體的彈性模量，建議結(jié)合可固化的環(huán)氧樹脂組合物與含環(huán)氧基的二有機基聚硅氧烷。在日本...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。