技術(shù)編號(hào)：3643677
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及覆銅板，特別涉及一種覆銅板用膠液。背景技術(shù)現(xiàn)有的無鉛覆銅板，其是把玻纖布浸漬于粘結(jié)劑如環(huán)氧樹脂后，在環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)化為半固化狀態(tài)以形成半固化層的同時(shí)加熱并干燥浸漬布以便去除溶濟(jì)，在所述的半固化層的至少一面上層壓銅箔層并對(duì)其進(jìn)行熱壓模制制得無鉛覆銅板。但是公知的這種無鉛覆銅板散熱性能差，當(dāng)電路板上的各種電子元器件發(fā)出的熱量不能得到及時(shí)散發(fā)的時(shí)候，電路板溫度急劇升高，導(dǎo)致銅箔層與加強(qiáng)層分離，隨著大功率LED作為照明裝置日益普及，無鉛覆銅板的加強(qiáng)層在耐熱性...
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