技術(shù)編號：3649300
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具耐熱、環(huán)保阻燃等高性能的復(fù)合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備方法。背景技術(shù) 環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能和電氣性能，被廣泛的應(yīng)用于涂料、膠粘劑、電子封裝材料等。環(huán)氧樹脂作為電子封裝材料是其最重要的用途之一。當(dāng)代電子技術(shù)的發(fā)展對環(huán)氧樹脂的性能特別是對其耐熱性、耐濕性、環(huán)保阻燃及力學(xué)性能方面提出了更高的要求。目前國內(nèi)外用作電子聚合物材料的環(huán)氧樹脂最常用的主要是雙酚A或F型環(huán)氧樹脂和酚醛環(huán)氧樹脂。雙酚A型和雙酚F型環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度、電絕緣性...
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