技術(shù)編號(hào):3650184
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及的是一種復(fù)合材料的制備方法,具體是說是一種天然石墨基復(fù)合 材料的制備方法。 —(二) 背景技術(shù)在微電子集成電路以及大功率整流器件中,密集的無數(shù)微小尺寸的元件產(chǎn)生 大量熱量,因芯片與散熱材料之間熱膨脹系數(shù)的不匹配而引起的熱應(yīng)力疲勞以及 散熱性能不佳,進(jìn)而導(dǎo)致的芯片過熱己成為微電子電路和器件的主要失效形式, 電子元件的散熱成為了制約系統(tǒng)性能的瓶頸問題。隨著集成電路向高密度、小型化、多功能化發(fā)展,對(duì)電子封裝材料的要求 越來越苛刻。作為理想的散熱材料,必...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。