技術(shù)編號：3650405
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一類。更具體地說，涉及含反應(yīng)性基團(tuán)的倍半硅氧烷、雙馬來酰亞胺、氰酸酯、和/或環(huán)氧樹脂、烯丙基化合物等其他熱固性樹脂通過熔融或溶液方法混合后，經(jīng)預(yù)聚制備。所得預(yù)聚物的固化物具有較好的綜合性能和較低的介電常數(shù)。背景技術(shù) 低介電常數(shù)的基體樹脂及其復(fù)合材料已經(jīng)在現(xiàn)代電子、電器中得到廣泛的應(yīng)用，常見的基體樹脂包括氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺-氰酸酯共聚樹脂(BT樹脂)、改性環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等。多面體低聚倍半硅氧烷(polyhedral oligomeric ...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。