技術(shù)編號：3674261
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種無鹵素樹脂組合物，其包含(A)100重量份的萘型環(huán)氧樹脂；(B)10至100重量份的苯乙烯馬來酸酐共聚物；以及(C)30至70重量份的含DOPO官能團(tuán)的雙酚F酚醛樹脂。本發(fā)明通過包含特定的組成份及比例，從而可以達(dá)到低介電常數(shù)、低介電損耗、高耐熱性及高阻燃性的特性；可制作成半固化膠片或樹脂膜，進(jìn)而達(dá)到可應(yīng)用于銅箔基板及印刷電路板的目的。專利說明低介電樹脂組合物及其應(yīng)用[0001]本發(fā)明涉及一種無鹵素樹脂組合物，尤指一種應(yīng)用于銅箔基板及印刷電路板...
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