技術(shù)編號(hào)：3677163
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種樹脂組合物及應(yīng)用其的銅箔基板及印刷電路板。所述樹脂組合物包含(A)環(huán)氧樹脂；(B)苯并噁嗪樹脂；(C)苯乙烯馬來酸酐共聚物；以及(D)聚酯。本發(fā)明還提供了含有所述樹脂的半固化膠片，銅箔基板和印刷電路板。本發(fā)明通過包含特定比例聚酯組成份，以使所制作基板達(dá)到降低二次玻璃轉(zhuǎn)化溫度差值（delta?Tg）功效，并進(jìn)一步達(dá)成制作低介電常數(shù)、低介電損耗、高耐熱性及高耐燃性銅箔基板及印刷電路板目的。專利說明樹脂組合物及應(yīng)用其的銅箔基板及印刷電路板[000...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。