技術編號：3679561
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，由包括以下重量份組分的原料制成基體樹脂93-97；激光敏感添加劑3-7；其它組分0.1-0.9。按照重量份稱取所述原料；將基體樹脂，激光敏感添加劑和其它組分在中速混合器中混合20min；將上述混好的原料投置于雙螺桿擠出機中，經(jīng)過熔融擠出，造粒。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明主要是拓寬了激光敏感添加劑的范圍，不再局限于尖晶石結(jié)構(gòu)化合物，同時不易造成PC降解，可做各種淺色制品。專利說明[0001]本發(fā)明涉及，其廣泛應用于手機和筆記本電腦天線等領域。背景技術...
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