技術(shù)編號(hào)：3693001
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及有序多孔材料領(lǐng)域，特別涉及。背景技術(shù) 大孔材料(尺寸為50～幾百納米)，已經(jīng)在催化劑載體、色譜載體和分離材料等方面得到廣泛應(yīng)用，但傳統(tǒng)制備工藝制得的大孔材料孔徑分布寬，且不規(guī)則，其應(yīng)用受到了一定的限制。上世紀(jì)90年代末，Vevel(Nature，1997，389447～448)等用膠體晶體模板法成功地制備了三維有序大孔(3DOM)材料，使大孔材料的研究進(jìn)入了一個(gè)新階段。這種3DOM材料，不僅具有一般大孔材料的大孔徑，且孔徑分布窄，孔道排列整齊有序...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。