技術(shù)編號：3694329
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于封裝材料領(lǐng)域，具體涉及。 背景技術(shù)封裝是集成電路、太陽能電池、LED等生產(chǎn)過程中必須的一個重要工序，封 裝材料的品質(zhì)直接影響封裝的效果，球形二氧化硅被廣泛用作電子封裝材料中的填料。 為了提高球形二氧化硅在環(huán)氧樹脂中的填充量，通常采用級配的方法，希望達到有效填 充。為了確保級配的可靠性，每種用于級配的球形二氧化硅粉的粒度分布都要求非常穩(wěn) 定。顯然多組分級配會給封裝材料的生產(chǎn)帶來諸多不便，并影響材料的可靠性。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一...
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