技術(shù)編號(hào):3696810
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種包含固體熱固性樹脂組合物的固體粉末配方和由該配方獲得的 樹脂涂覆箔,任選地是增強(qiáng)的樹脂涂覆箔,及其在印刷電路板制造中的用途。背景技術(shù)對(duì)于印刷電路板(PCB)的制造而言,熱固性環(huán)氧樹脂組份被廣泛使用。由于適 宜的價(jià)格和良好的整體技術(shù)特征,在許多電子器件的應(yīng)用中它們依然是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(Martin W. Jawitz (Ed.),印刷電路板材料手冊(cè),Mc GrawHill,紐約1997,第6章)。使環(huán)氧樹脂成為 用途如此廣泛的原材料的重要特性是諸如高...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。