技術(shù)編號：3698837
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù)近年來，隨著半導(dǎo)體封裝件的小型化，與半導(dǎo)體芯片同等尺寸的CSP(Chip SizePackage,芯片寸尺封裝件)、及疊層有多層半導(dǎo)體芯片的疊層CSP，正在普及(參照例如，日本專利特開2001-279197號公報、特開2002-222913號公報、特開2002-359346號公報、特開2001-308262號公報、特開2004-72009號公報)。作為這些公報中的例，有如圖1所示的，在具有由配線4引起的凹凸的襯底3上疊層有半導(dǎo)體芯片Al...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。