技術編號：3706778
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種散熱界面材料組成，特別是涉及一種適用于各種幾何形狀的電子組件的散熱界面材料組成。背景技術 「熱」一直是電子組件工作時必須處理的問題，散熱問題已成為科技發(fā)展上關鍵技術的瓶頸。早期電子組件的散熱途徑均采用內部封裝的材質以將熱傳至表層，利用較大的散熱片以熱傳導的方式將熱傳至發(fā)熱源的外部，并加裝鰭片或風扇來達到強制對流的效果。在這個散熱路徑上，相當多的介質會轉換而形成熱阻較大的界面，故必須填充適當的熱界面材料，用來降低界面熱阻問題，并提升散熱的效率。...
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