技術(shù)編號：3728009
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種低粘性硅石泥漿，該硅石泥漿通過使用均勻粒徑和低聚集性的硅石粉末，即使在高濃度下仍具有低粘性，本發(fā)明還涉及使用該硅石泥漿制備而成的研磨性能高的研磨組合物。本發(fā)明的硅石分散泥漿在從低濃度到高濃度的寬廣濃度范圍內(nèi)，硅石粉末無沉淀地分散，且粘性低，因此操作性良好、時間穩(wěn)定性優(yōu)良，適用于高速研磨或粗研磨。而且，因為雜質(zhì)少，還適用于半導體材料的化學研磨。此外，由于可以在高濃度下操作，還具有可以低成本供料的優(yōu)點。背景技術(shù) 在化學研磨(CMP)中，可以選用熱...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。