技術(shù)編號：3731448
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明涉及聚硅氧烷基壓敏粘合劑和通過使用前述粘合劑制備的粘合帶。更具體地，本發(fā)明涉及在暴露于高溫下之后能形成良好去除性的壓敏粘合層的聚硅氧烷基壓敏粘合劑。本發(fā)明還涉及在暴露于高溫下之后保持良好去除性的粘合帶。背景技術(shù) 聚硅氧烷基壓敏粘合劑的特征在于優(yōu)良的電絕緣性能、耐熱性、粘合強度和其它有用的性能，因此它們在要求可靠度的場合具有廣泛的應(yīng)用。特別地，為了改進聚硅氧烷基壓敏粘合劑的耐熱性能，已提出結(jié)合它們與含鈰的化合物(參見日本專利公開No.Hei 6-96...
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