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      無(wú)鹵低膨脹樹(shù)脂組合物以及使用其制作的粘結(jié)片與覆銅箔層壓板的制作方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):3740332

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      本發(fā)明涉及一種樹(shù)脂組合物,尤其涉及一種無(wú)鹵低膨脹樹(shù)脂組合物以及使用其制 作的粘結(jié)片與覆銅箔層壓板。背景技術(shù)在20世紀(jì)90年代中期興起的微電子技術(shù)的大變革,出現(xiàn)了以BGA、CSP為典型代 表的新型IC封裝。這一在IC產(chǎn)業(yè)中的巨大變化,不僅給PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為主要 特征的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變,而且更重要的是對(duì)整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。這種變革涉及 到它的品種結(jié)構(gòu)、工藝技術(shù)、所用原材料、經(jīng)營(yíng)策略、生產(chǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、跨行業(yè)和跨國(guó)界的技術(shù) 合作等各個(gè)方面。特別是促...
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      • 平老師:1.功能涂層設(shè)計(jì)與應(yīng)用 2.柔性電子器件設(shè)計(jì)與應(yīng)用 3.結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試與裝置研發(fā) 4.智能機(jī)電一體化產(chǎn)品研發(fā) 5.3D打印工藝與設(shè)備
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