技術(shù)編號：3748745
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，熱處理后該壓敏粘合劑片材易于從電子元件上剝離而幾乎不引起污染。本發(fā)明還涉及使用電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材來加工電子元件的方法，并涉及由該加工方法制備的電子元件。背景技術(shù) 已知包括基材和在其上形成的含有起泡劑或發(fā)泡劑即可熱膨脹的微球的壓敏粘合劑層的可熱剝離的壓敏粘合劑片材(參見例如日本專利公開50-13878和51-24534和日本專利特開56-61468，56-61469和60-252681)。這些...
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