技術(shù)編號(hào)：3753055
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板材料，具體涉及一種可撓性導(dǎo)熱樹脂。背景技術(shù)用于通訊模塊電源板、LED照明散熱電路板和發(fā)動(dòng)機(jī)電子點(diǎn)火器板、變頻器和風(fēng)力發(fā)電，光伏發(fā)電逆變器等的金屬基覆銅結(jié)板，已有技術(shù)大多是三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，它由金屬基板、導(dǎo)熱絕緣粘接層和銅結(jié)復(fù)合粘結(jié)組成。上述已有的金屬基覆銅結(jié)板，其導(dǎo)熱絕緣粘接層，由于電路部分工作電流和電壓都較高，尤其作為通訊基站電路模塊時(shí)，工作頻率較高，需要承受高的工作溫度，通常需要高耐熱樹脂作為粘接層和導(dǎo)熱填料載體，同時(shí)保證與金屬基散熱板...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。