技術(shù)編號(hào)：3767433
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種，屬于導(dǎo)電涂料、電磁防護(hù)涂料中導(dǎo)電填料的制備。目前國(guó)內(nèi)外已對(duì)電磁防護(hù)涂料進(jìn)行過研究，多采用純Ag、Cu、Ni金屬粉末作為導(dǎo)電填料。但是由于金屬密度大，成膜樹脂與填料粒子的比重相差多，使得填料易于沉降，影響了涂料的均一性，從而影響涂層的電磁屏蔽效能。為了解決上述問題，人們提出采用化學(xué)鍍包覆金屬的方法對(duì)無機(jī)粉體進(jìn)行表面處理，降低導(dǎo)電填料的密度，并降低成本。在現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)化學(xué)鍍工藝主要應(yīng)用于非金屬工件的金屬化，要求被鍍工件表面積與鍍液體積之比(比表面)為...
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