技術(shù)編號(hào)：3788406
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是一種可回流焊固化的芯片補(bǔ)強(qiáng)用膠粘劑，其主要成分及其重量配比如下環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑；稀釋劑；增韌劑；觸變劑；著色劑；環(huán)氧樹(shù)脂選自雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑為雙氰胺固化劑；稀釋劑選自長(zhǎng)鏈脂肪族縮水甘油醚等；增韌劑選自ABS橡膠、環(huán)氧化聚丁二烯橡膠等；觸變劑選自氣相二氧化硅、有機(jī)膨潤(rùn)土、高嶺土；著色劑為炭黑。本發(fā)明還公開(kāi)了其制備方法，本發(fā)明膠粘劑可以在一次回流焊過(guò)程中實(shí)現(xiàn)焊接與補(bǔ)強(qiáng)兩個(gè)工藝，要求膠粘劑的固化要發(fā)生在錫球熔融后，即在...
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