技術(shù)編號：3799443
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種半導體物理研磨組合物，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)親水基表面活性劑2-6份，磷化液4-6份，鈍化液1-3份，陶化劑1-3份，氫氧化鈣4-8份，八水合氫氧化鋇7-10份，氫氧化鈉7-16份，酒石酸鉀鈉7-10份，過氧化氫7-9份，硫酸鋅1-3份，硫酸鎂2-4份，硬脂酸鈣3-8份，硬脂酸4-13份，抗氧劑2-4份，防老劑1份，氯化鈣2-5份。本發(fā)明的化學機械研磨劑中包括親水基表面潔性劑材料，可以降低化學機械研磨劑和正在水性薄膜間的表面張力...
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