技術(shù)編號(hào):3805140
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及耐熱粘合片(帶)。更具體地,本發(fā)明涉及具有高可靠性 和可加工性的耐熱粘合片,其中能夠通過(guò)將能量射線照射在粘合層上 來(lái)誘導(dǎo)交聯(lián)反應(yīng),以實(shí)現(xiàn)高溫下的耐熱性以及在部件中的高尺寸穩(wěn)定 性,實(shí)現(xiàn)在所附著的表面上不留下粘合劑殘?jiān)那闆r下剝離粘合層, 以及實(shí)現(xiàn)在高溫下在所附著的表面如金屬表面上不發(fā)生氧化。此外,本發(fā)明的片能夠被廣泛地用作如下粘合片,其適合用作在 高溫工藝中各種電子部件的掩蔽片,在下面的描述中,將對(duì)半導(dǎo)體封 裝工藝做示例性說(shuō)明,但是注意,不能將本...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。