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      Led芯片粘結(jié)膠的制作方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):3806650

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      LED芯片粘結(jié)膠本發(fā)明屬于一種LED的封裝材料,特別是涉及一種照明用雙電極白光LED、 有效提高其亮度、增加LED工作穩(wěn)定性的芯片固定粘結(jié)材料。二、 背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)LED是一種由半導(dǎo)體材料構(gòu)成,利用半導(dǎo)體中電子與空穴結(jié)合而 發(fā)出光子、產(chǎn)生不同頻率光譜的發(fā)光元件,因其具有體積小,壽命長(zhǎng),光電轉(zhuǎn)換 效率高,響應(yīng)速度快,節(jié)能,環(huán)保,故可成為未來(lái)半導(dǎo)體照明光源的核心。LED行業(yè)目前常用的芯片粘結(jié)材料為環(huán)氧樹(shù)脂(EPOXY),但是EPOXY的 熱阻較高為250~3...
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      • 平老師:1.功能涂層設(shè)計(jì)與應(yīng)用 2.柔性電子器件設(shè)計(jì)與應(yīng)用 3.結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試與裝置研發(fā) 4.智能機(jī)電一體化產(chǎn)品研發(fā) 5.3D打印工藝與設(shè)備
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