技術(shù)編號：3819494
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。相關(guān)申請本申請要求2005年11月2日提交的美國系列號11/264,027的優(yōu)先權(quán)，該專利的全部內(nèi)容通過明確引用結(jié)合到本文中。發(fā)明領(lǐng)域 本發(fā)明主要涉及可用于化學(xué)機(jī)械拋光或平坦化(下文稱CMP)工藝的系統(tǒng)，及用該系統(tǒng)來拋光基材的相關(guān)方法。更具體的說，本發(fā)明涉及包含流體、能夠產(chǎn)生無機(jī)含氧自由基的氧化劑和自由基誘導(dǎo)活化劑離子或鹽的組合物，該活化劑離子或鹽連到與該組合物接觸的固體，且當(dāng)被氧化劑接觸時會提高氧化劑產(chǎn)生自由基的速率。該組合物可用于拋光基材上的各層，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。