技術(shù)編號：3820401
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種組成物及其用途，尤其涉及ー種研磨組成物及其用途。 背景技術(shù)在超大規(guī)模集成電路(VLSI)制程中，化學(xué)機械研磨制程(chemicalmechanical polishing, CMP)可提供晶圓表面全面性的平坦化(globalplanarization)，尤其當半導(dǎo)體制程進入次微米(sub-micron)領(lǐng)域后，化學(xué)機械研磨法更是ー項不可或缺的制程技木。在藍寶石基材(sapphire substrate)的研磨制程中，其研磨溫度會高達50°C以...
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