技術(shù)編號(hào)：39345014
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及車(chē)輛，特別是涉及一種液冷底板、液冷底板的控制方法和車(chē)輛。背景技術(shù)、車(chē)載的功率芯片模塊中各芯片的產(chǎn)熱量和散熱量并不完全相同，導(dǎo)致各芯片溫度存在差異。、現(xiàn)有的輔助功率芯片模塊散熱的液冷底板往往通過(guò)優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)，改善流體阻力，提高模塊整體散熱效率，而忽視了各芯片溫度的差異性。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種能夠均衡功率芯片模塊中各芯片溫度的液冷底板、液冷底板的控制方法和車(chē)輛。、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N液冷底板，應(yīng)用于功率芯片模塊，所述功率芯片模塊包括多個(gè)分布于所...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。