技術(shù)編號(hào)：39345281
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)一般涉及晶圓量測(cè)。更具體地，本申請(qǐng)涉及一種用于量測(cè)晶圓的關(guān)鍵尺寸的方法、設(shè)備和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體晶圓內(nèi)部電路關(guān)鍵尺寸量測(cè)步驟上，通常采用掃描式電子顯微鏡對(duì)晶圓樣品表面結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描，完成例如線寬、孔徑等關(guān)鍵尺寸的量測(cè)。傳統(tǒng)的待量測(cè)尺寸通常采用特定的邊緣點(diǎn)提取算法進(jìn)行量測(cè)或者通過信號(hào)波形模板的相關(guān)性計(jì)算來完成如線寬、孔徑等關(guān)鍵尺寸的量測(cè)，其中相關(guān)度最大的位置對(duì)應(yīng)邊緣點(diǎn)。具體地，通過利用一對(duì)信號(hào)波形作為模板，對(duì)經(jīng)過掃描電子顯微鏡采集得到的灰度圖像中待量測(cè)區(qū)域進(jìn)行量測(cè)，可以保...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。