技術(shù)編號：39346474
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路復(fù)雜度的增加，以及一個電子系統(tǒng)的大部分功能都可能集成在一個單芯片內(nèi)（即片上系統(tǒng)），這就相應(yīng)地要求微電子封裝具有更高的性能、更多的引線、更密的內(nèi)連線、更高的可靠性等。由此，更加先進(jìn)的晶圓級芯片封裝技術(shù)（wafer?level?chip?scale?packaging，wlcsp）和扇出封裝技術(shù)（fan?out）也應(yīng)運(yùn)而生。先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠得到小型化、高性能的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。、但是，在封裝功率器...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。