技術(shù)編號(hào)：39346664
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種缺陷檢測(cè)的方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)。背景技術(shù)、用于制造半導(dǎo)體器件的晶圓的生產(chǎn)工序通常包括拉晶、切割、研磨、拋光以及清洗工序。在完成清洗工序之后，會(huì)對(duì)晶圓表面的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，例如針孔（pinhole）缺陷、劃痕缺陷、顆粒（particle）缺陷以及空洞缺陷等。、在目前常見的缺陷檢測(cè)方案中，通常會(huì)采用透射式光學(xué)檢測(cè)方式檢測(cè)pinhole缺陷。在利用透射式光學(xué)檢測(cè)方式進(jìn)行檢測(cè)的過程中，會(huì)對(duì)檢測(cè)出的所有缺陷（defect）逐一進(jìn)行復(fù)查（review）以從這些缺陷中確定...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。