技術編號：39346735
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種膜狀黏合劑、切割晶粒接合一體型膜、以及半導體裝置及其制造方法。背景技術、近年來，多層層疊半導體芯片而成的堆疊式mcp(multi?chip?package：多芯片封裝)正在普及，并且作為移動電話、便攜式音頻設備用存儲器半導體封裝件等而搭載。并且，伴隨移動電話等的多功能化，也推進半導體封裝件的高速化、高密度化、高集成化等。、目前，作為半導體裝置的制造方法，通常使用半導體晶圓背面貼附方式，該半導體晶圓背面貼附方式是將具備黏合劑層及壓敏膠黏劑層的切割晶粒接合一體型膜貼附在半導體晶圓的...
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