技術(shù)編號：39418079
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及芯片封裝，具體涉及一種芯片嵌入式電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、封裝對cpu和其他lsi集成電路都起著重要的作用，可是芯片封裝時(shí)，整體結(jié)構(gòu)需要外加電磁屏蔽金屬殼，現(xiàn)有的電磁屏蔽金屬殼在安裝的過程中通過螺栓與屏蔽底板螺紋連接。、其中，公告號cnu公開了一種具有電磁屏蔽性的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝固定機(jī)構(gòu)，所述封裝固定機(jī)構(gòu)包括屏蔽底板、封裝基體、回形塊和卡槽；所述屏蔽底板的頂部活動(dòng)接觸有回形板，所述回形板的頂部固定連有屏蔽殼體，該技術(shù)方案中仍存在缺陷：、該技術(shù)方案中屏蔽可...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。