技術(shù)編號：39449697
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及電路板設(shè)備，特別涉及一種電路板升降振動裝置。背景技術(shù)、電鍍就是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜，在電路板生產(chǎn)領(lǐng)域，通常需要利用電鍍工藝對電路板進(jìn)行沉銅等處理。、在進(jìn)行電路板的電鍍時，通常使用掛架夾緊電路板，通過掛架帶動電路板進(jìn)入藥池內(nèi)進(jìn)行加工。由于電路板表面容易附著氣泡，因此電路板上附著氣泡的部分難以與藥池內(nèi)的溶液反應(yīng)，導(dǎo)致電路板的電鍍不均勻，且難以控制電鍍精度。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本實(shí)用新型的主要目的是提供一種電路板升降振動裝置，旨在解決電路板的電鍍不均勻的問題。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。