技術(shù)編號(hào)：39480233
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體管芯，特別是用于諸如mems傳感器裝置的微機(jī)電系統(tǒng)(mems)的半導(dǎo)體管芯，該半導(dǎo)體管芯具有頂側(cè)、與頂側(cè)相對(duì)的底側(cè)以及連接頂側(cè)和底側(cè)的至少一個(gè)側(cè)表面，其中底側(cè)和所述至少一個(gè)側(cè)表面的至少部分被配置為經(jīng)由管芯附接材料附接到固體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還涉及一種用于將半導(dǎo)體管芯附接到固體結(jié)構(gòu)，特別是附接到基板、封裝或引線框架的方法。背景技術(shù)、半導(dǎo)體管芯可以包含集成電路、傳感器元件或其他部件。半導(dǎo)體管芯通常通過(guò)稱為切割(dicing)的工藝與晶片分離。隨后，可以將半導(dǎo)體管芯固定到固體結(jié)構(gòu)，例如...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。