技術(shù)編號：39596276
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于mems，特別涉及一種sio刻蝕技術(shù)，具體是一種用于hf穿透薄層硅刻蝕sio的種子層結(jié)構(gòu)及其制備方法。背景技術(shù)、當(dāng)前，在mems技術(shù)領(lǐng)域常用的sio刻蝕技術(shù)有濕法刻蝕、干法刻蝕、激光刻蝕等。濕法刻蝕主要利用含hf的液體對sio成份進(jìn)行腐蝕反應(yīng)；干法刻蝕主要有反應(yīng)離子(rie)法，離子束刻蝕(ibe)、hf氣體刻蝕；激光刻蝕主要是利用激光透過石英玻璃與靶物質(zhì)相互作用，產(chǎn)生等離子體實(shí)現(xiàn)對玻璃底面的刻蝕。上述各方法中，hf氣體刻蝕為一種各向同性的玻璃刻蝕工藝，腐蝕向各速度相等，界面...
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