技術(shù)編號：39617234
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開涉及一種用以切換接合焊盤的偏置電壓的電路以及其電子裝置。背景技術(shù)、考慮到汽車及電子裝置對高密度或非(nor)閃存的強烈需求，存儲器供應(yīng)商已嘗試通過在單個封裝中放入兩個或更多個存儲管芯(memory?die)來提升或非閃存裝置的密度，從而提高或非閃存裝置的存儲密度(memory?density)。、圖示出具有多個堆疊管芯到的存儲器裝置單封裝。在管芯到之中，在通過管芯間接合焊盤(inter-die?bonding?pad)連接在一起以實施全局控制功能的全局控...
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