技術(shù)編號(hào):39619450
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)涉及一種用于定位半導(dǎo)體器件的方法及一種用于半導(dǎo)體器件的對(duì)應(yīng)定位裝置。例如,本文所述的實(shí)施例可應(yīng)用于生產(chǎn)晶片級(jí)芯片尺寸封裝(wlcsp)集成電路半導(dǎo)體器件。背景技術(shù)、指定的晶片級(jí)芯片尺寸封裝(wlcsp)應(yīng)用于這樣的技術(shù),其中集成電路在晶片級(jí)被封裝,而不是在從晶片切割它們之后作為單獨(dú)的單元。、由wlcsp處理得到的最終器件是半導(dǎo)體芯片或管芯,其具有以輸入/輸出節(jié)距附著的凸塊或焊球陣列,這有利于電路板組裝工藝。因此,所得到的封裝基本上具有與芯片或管芯相同的尺寸。、wlcsp技術(shù)有利地省去...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。