技術(shù)編號：39621004
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于一種引線框架材料及其制造方法、以及使用了引線框架材料的半導(dǎo)體封裝體。背景技術(shù)、樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，是將借由導(dǎo)線等相互電性連接的半導(dǎo)體元件、與引線框架利用壓模樹脂加以密封而成。在這種樹脂密封型半導(dǎo)體裝置中，為了對引線框架賦予接合性、耐熱性、密封性等的功能，以施行金(au)、銀(ag)、錫(sn)等的外裝鍍覆為主流。、近年來，為了簡化組裝步驟及降低成本，開始采用一種引線框架(預(yù)電鍍框架，pre-plated?frame，以下簡稱為ppf)，其考慮了利用焊接等將引線框架安裝于印刷基板的...
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