技術(shù)編號:39621313
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及復(fù)合材料燒結(jié)體。背景技術(shù)、對于半導體工藝中高溫化的靜電卡盤,為了散熱,接合有冷卻板。例如,已知有作為靜電卡盤的材料為氧化鋁時的冷卻板的構(gòu)成材料而優(yōu)選的由碳化硅、硅化鈦、鈦碳化硅及碳化鈦形成的復(fù)合材料的致密質(zhì)的燒結(jié)體(例如參見專利文獻)。該復(fù)合材料燒結(jié)體具有:與氧化鋁的線熱膨脹系數(shù)之差小、致密且高強度的特征。、另外,還已知有作為靜電卡盤的材料為氮化鋁時的冷卻板的構(gòu)成材料而優(yōu)選的由碳化硅、鈦碳化硅及碳化鈦形成的復(fù)合材料的致密質(zhì)的燒結(jié)體(例如參見專利文獻)。該復(fù)合材料燒結(jié)體具有:與氮...
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