技術編號：39622514
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制備，尤其涉及一種復疊式制冷系統(tǒng)及其控制方法。背景技術、隨著國內半導體行業(yè)的快速發(fā)展，在進行芯片測試時，對溫度控制也越來越嚴苛。目前芯片測試的溫度范圍要求-℃～℃，且不斷有拓展溫區(qū)的趨勢，目前對穩(wěn)定控制的普遍做法是低溫區(qū)采用雙級復疊的方式，高溫區(qū)采用單級制冷或雙級復疊的方式。、然而，在高溫測試環(huán)境下，不管采用哪種方式，由于蒸發(fā)器出口溫度較高，都需要從節(jié)流后旁通一部分制冷劑對蒸發(fā)器出口制冷劑進行冷卻，以避免壓縮機吸入高溫氣體導致排氣溫度過高，從而造成高溫測試時，制冷量...
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