技術(shù)編號：39622993
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體制造中，封裝可以對應(yīng)于用于保持半導(dǎo)體裸片的合適的容器和/或組合件。封裝可以保護裸片、散熱、將裸片連接到其它裸片或組件，和/或執(zhí)行其它重要功能。、隨著技術(shù)的進步，需要電子電路緊湊且小型，并且具有增加的功能。因此，組件的大小和/或組件之間的間距可能是半導(dǎo)體封裝中的重要因素。例如，組件通常是單獨制造并組裝在一起的，使得半導(dǎo)體裸片并排放置或堆疊在彼此之上，彼此之間具有互連件。另外，例如，鑄造廠或其它生產(chǎn)商可能具有關(guān)于各個組件之間可允許的最小間距的特定規(guī)則，以便于制造。因此，封裝的設(shè)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。