技術(shù)編號：39622997
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及熱固化性樹脂組合物、預(yù)浸料、樹脂膜、層疊板、印刷布線板和半導(dǎo)體封裝體。背景技術(shù)、在以移動電話為代表的移動通信設(shè)備、其基站裝置、服務(wù)器和路由器等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、大型計(jì)算機(jī)等各種電子設(shè)備中，所使用的信號的高速化和大容量化正在逐年地推進(jìn)。與此相伴，搭載于這些電子設(shè)備的印刷布線板需要應(yīng)對高頻化，要求能夠降低傳輸損耗的高頻帶(例如ghz頻帶以上的高頻帶)中的介電特性(相對介電常數(shù)和介電損耗角正切)優(yōu)異的基板材料。近年來，除了上述電子設(shè)備以外，在汽車、交通系統(tǒng)相關(guān)等its領(lǐng)域和室內(nèi)的近距離...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。