技術(shù)編號：39623034
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及集成電路封裝輔助設(shè)備，具體為一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊。背景技術(shù)、集成電路封裝焊線機(jī)的加熱塊主要用于實(shí)現(xiàn)芯片與封裝基板的焊接，其結(jié)構(gòu)主要包括加熱元件和絕熱材料，通過控制加熱元件的電流來調(diào)節(jié)溫度，將加熱塊加熱到一定的溫度，使焊料熔化，從而實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的連接，工作原理基于熱傳導(dǎo)和熱對流，利用加熱元件產(chǎn)生熱量，絕熱材料保持溫度穩(wěn)定，并在恒溫狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)焊接，這種設(shè)備在微電子行業(yè)中具有廣泛應(yīng)用，對集成電路的生產(chǎn)和質(zhì)量具有重要影響；、如授權(quán)公告號為cnu所公...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。