技術(shù)編號：39735475
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體晶圓加工，尤其涉及一種具有快速定位功能的半導(dǎo)體晶圓加工用劃片機(jī)。背景技術(shù)、晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經(jīng)過研磨、拋光、切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓，國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以英寸和英寸為主，晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工片或多片晶圓，晶圓的形狀主要為圓形、方形和六邊形等，其中，圓形晶圓是最常見的形狀。、半導(dǎo)體晶圓劃片方法主要有金剛石砂輪劃片和激光劃片兩種，...
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