技術(shù)編號(hào)：39976366
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及軟硬結(jié)合電路板領(lǐng)域，具體涉及一種軟硬結(jié)合電路板及其制備方法。背景技術(shù)、軟硬電路板的制備通常包括：在柔性電路板多次疊設(shè)單面覆銅基板，將單面覆銅基板的銅層制成線路層以得到增層線路單元，開槽以移除部分增層線路單元使得露出部分柔性電路板，從而形成撓折區(qū)。然而，整個(gè)制備過程較繁瑣。另外，當(dāng)需要在軟硬電路板中引入補(bǔ)強(qiáng)件時(shí)，由于補(bǔ)強(qiáng)件通常是固定于軟硬電路板的外表面，導(dǎo)致補(bǔ)強(qiáng)件容易損壞。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N利于簡化制備工藝的軟硬結(jié)合電路板的制備方法。、本申請還提供一種軟硬結(jié)合電...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。