技術(shù)編號：39993046
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及感光性多層樹脂膜、印刷布線板、半導(dǎo)體封裝及印刷布線板的制造方法。背景技術(shù)、近年來，電子設(shè)備的小型化和高性能化不斷發(fā)展，印刷布線板由于電路層數(shù)的增加、布線的微細(xì)化等而高密度化不斷發(fā)展。特別是搭載半導(dǎo)體芯片的bga(球柵陣列)、csp(芯片尺寸封裝)等半導(dǎo)體封裝的高密度化顯著。因此，對于印刷布線板，除了要求布線的微細(xì)化以外，還要求層間絕緣層的薄化及層間連接用的通孔的小徑化。、作為以往采用的印刷布線板的制造方法，可列舉基于依次層疊層間絕緣層和導(dǎo)體電路層而形成的積層(build?up)方式...
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