技術(shù)編號：40133720
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及線路板制作，特別是涉及一種線路板電磁熔合的基板結(jié)構(gòu)及其制備方法，以及線路板電磁熔合方法。背景技術(shù)、在印刷線路板（printed?circuit?board，pcb）的制作過程中，通常需要通過壓板技術(shù)將多層制板粘合，形成多層板。其中，線路板對圖形對準(zhǔn)度要求較高，壓板流程涉及的預(yù)排板和預(yù)排是影響層間圖形對準(zhǔn)度的重要因素，其中在預(yù)排板階段，需要通過熔合的方式將已制作圖形的基板與半固化片按疊構(gòu)順序固定在一起。、現(xiàn)有技術(shù)中，可以利用電磁熔合的方式進行預(yù)排板。其中，通過在基板上制作熔合位，可以...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。