技術(shù)編號(hào)：40184572
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及一種熱學(xué)傳感器的封裝方法。背景技術(shù)、、熱學(xué)傳感器是一種能夠受熱學(xué)量并將其轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的傳感器。目前，微型熱學(xué)傳感器芯片發(fā)展迅速，比如熱電堆紅外傳感器、微型加熱器等都采用mems(micro-electro-mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng))加工工藝實(shí)現(xiàn)芯片化和微型化。、參考圖，熱學(xué)傳感器包括管帽、管座、芯片和引腳，所述管帽上開設(shè)有傳感窗口，微型熱學(xué)傳感器一般都采用金屬管殼封裝，即管帽、管座采用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。